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造成波峰焊接短路连锡的九大原因

作者: admin发表时间:2019-08-27浏览量:1040

一般电子产品生产厂家都能遇到波峰焊接短路连锡的问题,波峰焊短路连锡产生的原因也有很多种,电子产品生产时一定要注意避免这些构成波峰焊接短路连锡的因素。
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波峰焊接短路连锡故障是波峰焊接最常见的故障之一,一般电子产品生产厂家都能遇到波峰焊接短路连锡的问题,波峰焊短路连锡产生的原因也有很多种,电子产品生产时一定要注意避免这些构成波峰焊接短路连锡的因素。分享一下造成波峰焊接短路连锡的原因。

1PCB设计不合理,焊盘间距过窄,过波峰焊的插件元件的焊盘间距应大于0。5mm。优选插件元件引脚间距≥2.0mm,焊盘边缘间距d1。0mm

2、焊接温度过低或波峰焊链速过快,使锡炉中焊锡的粘度相对增大。

3PCB预热温度过低:由于PCB与元器件温度没有预热到足够高,焊接时元器件和PCB吸热,使实际焊接温度降低,增大了焊锡的粘度。

4、助焊剂活性差或者比重小,不能有效破坏金属氧化膜,降低焊料的表面张力。

5、焊料中锡的比例不足,或者钎料中杂质Cu的成分超标,是焊料粘度增加,流动性变差。


全自动波峰焊生产线(超高波+自动切脚机+双波峰焊)

6焊锡中各类杂质的上限含量及其对焊点的质量影响分析如下:主板过波峰焊方向不对或者元器件排布方向与要求不一致:多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件,布局时应使其轴线和波峰焊方向平行;封装类型为QFP的贴片IC,若需波峰焊焊接,要求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引脚如果与锡波平行,就很容易形成短路。

7、自动插件时,余留的元件引脚太长,需限制在0。83mm以下。

8、插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。

9、主板焊盘设计不合理:封装类型为QFP的贴片IC,若采用波峰焊接,窃锡焊盘和IC两个最近引脚间的最小间隙为0.40.5mm,且要求设计偏斜45°角过锡炉;跳线帽窃锡焊盘长度(从孔中心计算)大于等于4.00mm(如下图一);配线针座焊盘使用椭圆形焊盘,同时要求每间隔一个针脚放置一个窃锡焊盘,设计长度一般不小于4mm,宽度与焊盘同宽。另外类似特殊元件(如排阻、单排针座连接器等焊盘排布类似的元件)焊盘排布和过板方向垂直,亦采用条形显示器针座的窃锡焊盘设计。

2018-10-24 166人浏览
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